2026-09-25 10:15 · 公开
【报道称SK海力士、三星敲定全南-光州芯片项目规划】据媒体援引全南-光州特别自治市与芯片厂商磋商报告称,SK海力士表达强烈意向,希望拿到规模尽可能大的生产用地;三星电子则着重强调,需要加快投资落地节奏。针对两家企业的诉求,该一体化城市规划在总面积826万平方米的国家产业园内,优先提供约208万平方…
2026-09-24 14:59 · 公开
泰国投资委员会设定目标,计划至2050年吸引800亿美元半导体领域投资,并依托相关投资创造23万个就业岗位。
2026-09-24 13:30 · 公开
【机构:预计高阶封装市场规模2031年将超510亿美元】《科创板日报》24日讯,机构Yole Group发布报告,预测高阶封装市场规模将在2031年突破510亿美元,接近2025年水平的五倍。这一数据对应27%的复合年均增长率 (CAGR)。与此同时,封装单位数量的CAGR为 33%、晶圆需求的C…
2026-09-23 16:52 · 公开
【“大空头”最新披露:已大举增加美光、Nebius等空头头寸】“大空头”迈克尔·伯里最新在Substack平台上发文披露,他已增加对存储芯片巨头美光科技、云计算服务提供商Nebius、iShares半导体ETF以及数据分析机构Palantir的空头头寸,并强调此次操作"规模相当大"。
2026-09-22 18:49 · 公开
【英伟达市盈率降至十多年来最低 获利力能否持久或遭市场质疑】英伟达股票估值不断下跌,正对这家芯片制造商能否维持其爆发性获利增长的前景发出警告讯号。英伟达目前的股价对应未来12个月预估获利的市盈率已低于17倍,处于十多年来的最低便宜水平。这仅为2025年时的一半(当时英伟达的营收与获利增速较慢),且…
2026-09-22 15:40 · 公开
【美版IPhone 18 Pro Max被爆未采用苹果自研C2芯片】据报道,调研机构TechInsights对美版iPhone 18 Pro Max进行拆解,发现该机蜂窝通信系统仍然搭载高通骁龙X80芯片。苹果官网规格页面的信息也佐证了这一发现。美国官网页面上,仅iPhone 18 Pro明确标注…
2026-09-22 14:04 · 公开
【机构:二季度全球半导体营收突破4250亿美元 再创历史新高】《科创板日报》22日讯,Omdia最新研究报告显示,2026年第二季度全球半导体营收突破4250亿美元,再创历史新高,市场环比增长率达到31.4%,创历史纪录。AI需求和强劲的存储器价格继续成为推动市场的主要动力,使2026年上半年半导…
2026-09-22 10:45 · 公开
【阿里发布新一代AI芯片真武V900】《科创板日报》22日讯,2026云栖大会上,阿里平头哥发布国产AI芯片真武V900,算力提升至真武M890的3倍。基于它构建的单一集群可扩展至50万卡,可支撑前沿模型的训练和推理。阿里表示,由于平头哥芯片产品线的成熟和客户的广泛应用,预计年出货量将大幅提升。阿…
2026-09-21 08:48 · 公开
【成熟制程需求爆发 联电、力积电等晶圆代工厂酝酿涨价】《科创板日报》21日讯,AI推升半导体先进制程市况强劲,周边电源管理IC、微控制器、感测器及MOSFET等成熟制程芯片需求同步爆发,加上台积电逐步缩减部分成熟制程后的订单外溢效应,联电、力积电、世界先进等晶圆代工厂产能利用率冲上高档、供不应求,…
2026-09-20 15:33 · 公开
【海光信息将发布新品类芯片】海光信息将于9月22日在深圳发布一款面向物理世界场景的新品类芯片。新品类芯片将应用于机器人、机器视觉、智能制造等物理世界场景。
2026-09-18 15:52 · 公开
SK海力士表示,关于在日本建芯片厂一事尚未作出任何决定。
2026-09-18 13:44 · 公开
SK海力士旗下Solidigm考虑在美国建设首座NAND闪存工厂。
2026-09-17 15:36 · 公开
【韩国半导体零部件供应严重短缺、交货周期拉长 有设备商或要等40个月】据韩国科技媒体ETNEWS报道,业内人士16日透露,有半导体制造设备关键零部件的交货周期已延长了一倍以上,行业正面临供应短缺的困境。一家生产沉积设备的公司的一位高管表示:“过去订购沉积设备所需的零部件后四个月就能收到,但最近,交…
2026-09-17 13:26 · 公开
塔塔电子CEO表示,印度已开始出口本土制造的芯片。
2026-09-16 21:12 · 公开
英飞凌将旗下NOR FLASH和F-RAM业务以11.2亿美元出售给华邦电子。
2026-09-16 19:39 · 公开
【国家电网:加强芯片制造、精密加工、生物医药等新质生产力重点企业周边变电站及线路的状态监测与运行维护】据国家电网消息,国家电网公司发布打造现代化用电营商环境赋能经济社会高质量发展若干举措。其中提到,全力服务新质生产力高可靠用电。加强芯片制造、精密加工、生物医药等新质生产力重点企业周边变电站及线路的…
2026-09-16 18:55 · 公开
【内存价格飙涨五到七倍 英特尔CEO预警内存短缺还会继续恶化】《科创板日报》16日讯,英特尔CEO陈立武认为,内存短缺还会继续恶化,电力供应和冷却技术将成为半导体行业接下来必须面对的两大问题。陈立武表示,去年年初提到内存可能成为重大瓶颈时,恐怕没有多少人真正意识到这一点。结果问题真的出现了,而且情…
2026-09-16 15:22 · 公开
【SK海力士与工会达成协议 将员工现金分红比例上调至50%】SK海力士与工会达成协议,同意以现金形式支付一半的利润分红,解除了该全球第二大存储芯片制造商生产活动中断的威胁。SK海力士周三在声明中称,工会约57%的成员批准了经修订的薪资及集体谈判协议。根据最新协议,利润分成奖金的50%将以现金形式发…
2026-09-15 22:01 · 公开
Meta据悉将于2027年上半年部署新一代自研Arke芯片。
2026-09-15 16:22 · 公开
【英伟达RTX 5090官方渠道断货 第三方要价高达9500美元】《科创板日报》15日讯,英伟达旗下性能最强的游戏显卡RTX 5090,在过去数周持续涨价。而在上周,美国市场这款显卡的现货库存进一步枯竭。如今,消费者只能在Newegg、亚马逊等线上零售平台的第三方卖家手中买到RTX 5090,卖家…
2026-09-15 11:50 · 公开
【芯粤能、芯聚能协同开发第二代碳化硅主驱芯片和模块组合量产】芯粤能、芯聚能协同自主开发制造的第二代车规级碳化硅(SiC)主驱芯片与模块组合近日已实现上车,并联合开发第三代全系列芯片,在乘用车领域已获多家车企主驱项目意向定点。资料显示,此次量产的第二代1400V碳化硅芯片,针对车载高压、高频极限工况…
2026-09-15 11:24 · 公开
【恩智浦宣布成立中国机器人创新中心】恩智浦半导体宣布正式成立中国机器人创新中心。据介绍,中国机器人创新中心将优先支持本地客户开展机器人系统与方案开发,提供从硬件、软件到系统架构的一站式技术支持,加速产品从概念验证到落地的进程。
2026-09-15 09:25 · 公开
【两部门:加快构建智能化、模块化、通用化航天电子产品体系 重点支撑太空计算等新兴产业发展】工业和信息化部、国家发展改革委印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》。其中提到,突破抗辐照芯片及器件、星间激光通信、星载计算平台、高精度导航等核心技术,加快构建智能化、模块化、通用化航天电子产品体系,重点支…
2026-09-15 09:22 · 公开
【两部门:攻关端侧智能计算芯片、高端存储芯片、存算一体等新型架构】工业和信息化部、国家发展改革委印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》。其中提到,攻关端侧智能计算芯片、高端存储芯片,开发近存计算、存算一体等新型架构。研发端侧操作系统和芯片使能软件,完善开发框架、算子库、推理加速引擎等开发环境。研…
2026-09-15 09:14 · 公开
【两部门:提升多类型处理器微架构设计能力 提高计算芯片性能水平】工业和信息化部、国家发展改革委印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》。其中提到,提升多类型处理器微架构设计能力,提高计算芯片性能水平。突破行业共性技术难点堵点,研发互连、电源等配套芯片模组。
2026-09-15 09:04 · 公开
【两部门:加快发展电子设计自动化工具(EDA)和知识产权核(IP核) 推进三维集成等技术突破和应用】工业和信息化部、国家发展改革委印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》,其中提到,推动集成电路全链条攻关。发展高性能处理器、高密度存储器、高可靠性模拟和数模混合芯片等高端芯片产品。提升集成电路制造水…
2026-09-14 17:02 · 公开
【机构:2026年Q2全球半导体营收4250亿美元 环比增长31.4%】《科创板日报》14日讯,Omdia报告称,全球半导体产业营业收入在2026年第二季度达到4250亿美元,环比增长31.4%。AI需求正重塑存储器供应商的生产优先级,市场持续实现空前增长,DRAM、NAND、NOR 在2026年…
2026-09-14 16:29 · 公开
【美光、闪迪赴韩争抢半导体核心人才 三星加码薪酬与股权激励应对挖角】《科创板日报》14日讯,半导体竞争的主战场,已经转向人才争夺战。三星电子为守住市场龙头地位,不得不着手保护核心人才;与此同时,美光、闪迪等全球竞争对手也涌入韩国,争抢高带宽内存(HBM)与 NAND 闪存设计人才。能否抢到足够多、…
2026-09-14 14:30 · 公开
【中国移动成功攻克高维量子技术难题】近日,中国移动在高维量子技术领域取得新突破。研究团队在硅光量子芯片上成功制备高维多体纠缠态,创下该领域规模新纪录,不仅完善了高维量子纠缠态的理论基础,更突破了规模化制备瓶颈,为拓展高维量子技术在量子通信、量子计算和量子精密测量等领域的应用奠定了基础。
2026-09-14 09:16 · 公开
【三星电子、SK 海力士拒绝预付五年总计25万亿韩元电费】《科创板日报》14日讯,三星电子和SK海力士已拒绝韩国电力公司(KEPCO)提出的预付五年总计25万亿韩元电费的提议。据业内人士透露,三星电子和SK海力士在内部评估后认为接受该提议难度较大,并将此决定告知了KEPCO。 (SBS News)
2026-09-14 07:29 · 公开
【资金涌动 算力ETF首秀在即】算力硬件赛道再添配置工具。首批创业板算力基础设施ETF获批发行后,天弘基金旗下产品将于9月16日率先上市。户均持有8.32万份,个人投资者持有份额占比达93.72%——创业板算力ETF天弘的募集数据,反映出市场对算力硬件主线的配置热情。不过,随着半导体板块从趋势行情…
2026-09-12 17:22 · 公开
【上海概念验证平台联盟成立】在9月12日举行的2026浦江创新论坛成果发布会科产融合生态研讨专场期间,上海概念验证平台联盟正式成立。从上海市科委获悉,联盟首批成员由33家概念验证平台与未来产业基金组成,覆盖脑机接口、硅光、细胞与基因治疗等未来产业领域,以及集成电路、智能制造、绿色技术等重点产业方向…
2026-09-11 20:26 · 公开
据报道,日本半导体芯片公司Rapidus社长在美国发表演讲时称,计划2040年前后在月球表面建设半导体工厂。 (中新经纬)
2026-09-11 20:17 · 公开
【我国科研团队实现埃米级原子滑移 撬动千万倍电阻变化】只需埃米级,也就是0.1纳米尺度的原子层微小滑移,就能撬动千万倍电阻变化。中国科学院半导体研究所科研团队通过二维范德华异质结界面工程,攻克滑移铁电隧穿结高开关比与高耐久性难以兼顾的行业难题。科研人员介绍,未来如果完善大规模器件阵列和配套电路,这…
2026-09-11 12:16 · 公开
【耐科装备:截至8月底 在手订单3.3亿元】耐科装备在举行的2026年半年度业绩说明会上表示,截至8月31日,公司在手订单为3.3亿元,其中半导体封装设备业务占75%左右;半导体封装设备订单中,国内订单占比较高。
2026-09-11 11:19 · 公开
【耐科装备:截至8月底 在手订单3.3亿元】耐科装备在9月11日举行的2026年半年度业绩说明会上表示,截至8月31日,公司在手订单为3.3亿元,其中半导体封装设备业务占75%左右;半导体封装设备订单中,国内订单占比较高。
2026-09-11 10:52 · 公开
【消息称高通与三星电子的晶圆代工谈判因价格分歧陷入僵局】《科创板日报》11日讯,据报道,高通与三星电子晶圆代工业务的新一轮半导体合同制造协议谈判因双方在价格方面的分歧陷入僵局,高通要求降价,但三星电子拒绝接受。据业内人士透露,预计使用三星电子晶圆代工部门2nm工艺为高通代工的AP项目可能会推迟到明…
2026-09-10 21:11 · 公开
AI芯片初创公司D-MATRIX同时表示,与Astera Labs在NVIDIA NVLINK FUSION生态体系内合作,以交付定制解决方案。
2026-09-10 13:10 · 公开
【台积电1.4纳米建厂加速 明年下半年有望量产】《科创板日报》10日讯,据报道,台积电中科扩建二期1.4纳米建厂全面加速,第一座(P1)厂目前已完成钢构结构体,预计明年4月即可试机,明年下半年有望量产。报道称,台积电已提出申请,在基地建置两座临时办公室,预计明年4月同步完工,首批将有超5400名营…
2026-09-10 11:21 · 公开
【永和股份:在液冷领域主要提供浸没式冷却液产品】永和股份在9月10日召开的2026年半年度网上业绩说明会上表示,公司在液冷领域主要提供浸没式冷却液产品,该产品归属于含氟精细化学品板块。未来,公司将结合市场需求,持续推动产品升级和高端应用市场拓展,并积极关注半导体等领域的应用机会,进一步完善高端含氟…
2026-09-10 10:19 · 公开
【思瑞浦:全系列光通信模拟芯片方案亮相 相关方案已完成客户验证】据思瑞浦官微消息,9月9日—11日,思瑞浦参加第27届中国国际光电博览会(CIOE中国光博会),展示面向光通信领域的模拟与数模混合芯片创新解决方案。展品覆盖800G/1.6T可插拔高速光模块方案(适配硅光、EML双技术路线)、CPO/…
2026-09-10 10:16 · 公开
【深天马A:公司正推动柔性AMOLED技术在高端旗舰及折叠产品上的应用】深天马A9日在业绩说明会上表示,公司会把提升经营质量、改善盈利水平摆在首要位置,将坚定执行“2+1+N”发展战略。在车载显示领域,公司正加速在车载总成及车载新能源市场的渗透,构建更高的竞争壁垒;在消费类显示领域,公司正推动柔性…
2026-09-10 09:18 · 公开
【消息称英伟达Rubin Ultra芯片拟改用8层HBM】《科创板日报》10日讯,据业界消息,英伟达正考虑将下一代Rubin Ultra人工智能加速器的高带宽内存(HBM)方案,从此前的12层堆叠调整为8层。在存储成本不断上涨的背景下,英伟达更加重视单位带宽成本以及整机系统的经济性。 (台湾电子时…
2026-09-09 15:48 · 公开
【北京:攻关掌握存算一体芯片、硅基光电子、先进封装与芯粒(Chiplet)、高性能光互联等前沿芯片技术】北京市人民政府印发《北京市“十五五”时期数字经济发展规划》。其中指出,加快发展量子计算,布局太空计算,突破脑机接口核心技术。推进空间计算、数字人、沉浸式渲染等元宇宙关键技术研发,打造虚实融合消费…
2026-09-09 15:08 · 公开
【花旗预测:折叠iPhone售价超2000美元仍可卖出730万台】五星分析师阿西亚・默尚领衔的花旗团队表示,科技巨头苹果的首款折叠iPhone起售价或将突破2000美元。耐人寻味的是,分析师仍预计将有数百万消费者入手这款产品。花旗估算,这款或命名为iPhone Ultra的机型,2026 下半年销…
2026-09-09 14:43 · 公开
【存储现货市场局部分化 渠道、行业内存条价格普遍上涨 部分行业SSD价格转跌】《科创板日报》9日讯,6月份以来,国产DDR5次级颗粒持续上涨,价格累计涨近20%,海外与国产同容量的DDR5次级颗粒价差大幅缩窄,行业厂商持续将采购成本适当反映至相关DDR5内存条中。本周行业8GB/16GB DDR5…
2026-09-09 14:18 · 公开
【英伟达周四将亮相高盛通讯科技大会】英伟达9月10日将参与高盛通讯科技大会,高管团队可能将探讨企业战略、市场需求及财务前景。业内正在关注英伟达对于Vera Rubin平台量产、CPU业务、内存供应以及美国芯片管制政策的看法。业内预计,英伟达股价可能在其后几天大幅上涨。
2026-09-09 13:34 · 公开
【阶跃星辰入股芯纪微半导体公司】企查查APP显示,芯纪微(上海)半导体有限公司近日发生工商变更,新增上海阶跃星辰智能科技股份有限公司为股东,同时注册资本增至111.11万元。企查查信息显示,该公司成立于2026年6月,经营范围包含:集成电路芯片设计及服务;半导体器件专用设备制造;软件开发;集成电路…
2026-09-09 11:40 · 公开
【三星入股帕西尼?CEO许晋诚回应万亿巨头股东传闻】9月7日,在帕西尼媒体开放日上,记者就“新进股东是否为三星电子”的传闻提问。帕西尼CEO许晋诚回应称,今年8月公司确实新增一家全球消费电子半导体万亿巨头股东,但未透露具体名单,仅表示国际上此类公司并不多。 帕西尼感知科技成立于2021年,总部位于…
2026-09-08 19:35 · 公开
量子计算公司Quantinuum获美商务部1亿美元研发拨款,用于本土俘获离子量子计算机芯片及整机制造。