【中微公司：半导体三维化带来设备结构的长期机会】《科创板日报》记者今日从中微公司方面了解到，“三维结构深刻改变了设备的价值量分布。刻蚀、薄膜、量检测、CMP等设备的需求持续提升。这种设备价值量的结构性变化，对于提前在这些领域布局的企业，是长期而确定的机会。”